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友星机电浅谈连接器市场未来的发展趋势    2011/12/29 14:08:32

冬天已经过去一半,春天也即将到来!在喜迎2012的同时,友星机电为大家浅谈喜爱连接器市场的未来主要趋势::


一、是体积与外形尺寸微小化和片式化,例如市场上出现了高度要低到1.0mm1.5mm2.5Gb/s5.0Gb/s无线产品连接器(汽车连接器)、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器(间距为1.27mm1.0mm0.8mm0.5mm0.4mm0.3mm)


二、是在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件?#38469;酰?#22823;大提高了连接器?#30446;?#38752;性,保证了信号传递的高保真性。


三、是半导体芯片?#38469;?#27491;成为各级互连中连接器发展的?#38469;?#39537;动力。例如,伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展,使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的器件引脚数由数百线达数千线。


四、是盲配?#38469;?#20351;连接器构成了新的连接产品,即推入式连接器,它主要用于系统级互连。它的最大优点是不需要电缆,安装拆卸简单,便于现场更换,插?#32420;?#24230;快,分离平滑稳定,可获得良好的高频特性,适用于宇宙飞船。


五、是组装?#38469;?#30001;插入式安装?#38469;?/SPAN>(THT)向表面贴装(SMT)?#38469;?#21457;展,进而向微组装(MPT)?#38469;?#21457;展。积极采用微机电系统(MEMS)是提高连接器?#38469;?#21450;性价比的动力源泉。

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